PROFIBUS 프로토콜 구현에 사용할 수 있는 광범위한 기준 요소(기초 기술)들은 장치 제조업체가 자체 프로토콜 소프트웨어 개발에 들이는 시간과 비용을 절약해 준다.

소규모에서 중간정도 물량에 사용할 수 있는 완전한 PROFIBUS 인터페이스 모듈은 신용카드 크기의 모듈로써 버스 프로토콜 전체를 구현할 수 있고 각장치 메인보드 위에 piggy pack 모듈처럼 탑재된다.

대량의 경우에는 PROFIBUS 프로토콜 칩을 기반으로 개별 구현 하는 것이 실질적인 솔루션이다. 표11에는 사용 가능한 요소가 개괄적으로 나와 있다. 프로토콜 칩을 선택하는 기준으로는 필드 장치의 난해도, 필요한 퍼포먼스 및 기능성이 우선이다.

설명된 구현에 있어서 필요한 하드웨어/소프트웨어 요소는 표11을 참고하여 시장에서 구할 수 있고 기초기술 요소에 관한 상세한 내용은 PROFIBUS Product Guide를 참조바란다.

8.1 간단한 슬레이브의 구현

간단한 I/O 장치의 경우, 실질적인 솔루션은 칩 한개짜리 ASIC로 구현할 수 있다. 프로토콜 기능은 이미 모두 ASIC에 통합되어 있기에 마이크로프로세서나 소프트웨어는 필요 없다. 외부 요소로는 버스 인터페이스 드라이버, 수정 결정판(quartz crystal) 및 파워 일렉트로닉스만 있으면 된다. 기존제품으로는 Siemens의 SPM2 ASIC, M2C의 IX1 Chip, PROFICHIP의VPCLS-ASIC 등이 있다.

8.2 인텔리전트 슬레이브의 구현

이러한 경우 PROFIBUS 프로토콜에서 time critical part는 프로토콜 칩에서 구현 되고 이외의 분야는 마이크로 콘트롤러상에서 소프트웨어적으로 구현된다.

Siemens의 DPC31 칩은 프로토콜 칩과 마이크로 컨트롤러가 조합된 대표적인 것이다. 순수 프로토콜 칩으로는 ASICs SPC3(Siemens), VPC3+ (PROFICHIP) 및 IX1 (M2C) 등이 있다. 이러한 ASIC들은 일반 마이크로 컨트롤러와 함께 사용할 수 있는 일반 용도의 인터페이스를 제공한다. 통합된 PROFIBUS core가 있는 마이크로프로세서도 가능하다.

8.3 복합된 마스터의 구현

이 경우에도 PROFIBUS 프로토콜에서 time critical part는 프로토콜 칩에서 구현되고 남은 프로토콜 부품은 마이크로 콘트롤러 상에서 소프트웨어로 구현된다. ASICs ASPC2(Siemens), IX1(M2C) 및 PBM(IAM) 등이 현재 복합된 마스터 장치 구현에 사용된다. 현재 나와 있는 많은 마이크로 프로세서와 공동으로 작동될 수 있다.

8.4 IEC 1158-2 인터페이스의 구현

IEC 1158-2 인터페이스를 사용하여 bus상의 필드장치를 구현하려면 전력 소비가 낮아야 한다는 점에 각별히 주의해야 한다. 이러한 장치에는 대게 10 mA 공급 전류만이 사용 가능하고 버스 인터페이스 및 측정 전자를 포함하는 장치 전체에 이러한 전류가 공급되어야 한다.

이러한 조건에 맞춰서 Siemens와 Smar에서 는 특수 모뎀 칩을 생산하고 있다. 이 모뎀칩은 IEC 1158-2 버스 연결로부터 장치 전체에 필요한 작동 에너지를 가져와 PA 장치의 여타 전자 부품에 쓸 공급 전압으로 만든다. Siemens의 SIM1 칩은 SPC4 프로토콜 칩과 잘 맞기 때문에 자주 사용된다. 그림 21에는 표준 라운드 보드의 전형적인 설정이 나와 있다.

IEC 1158-2 인터페이스를 사용한 PROFIBUS 장치 용 버스연결 구현에 관한 자세한 사항은 기술안내서(No. 2.092)를 참고바란다.